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联发科天玑 8300 处理器官宣将于 11 月 21 日 15 点发布，该处理器的首个跑分现已出炉。
联发科天玑 8300 首个跑分出炉，小米 Redmi K70 系列手机搭载 图形
该跑分来自一款小米机型，从型号来看属于 Redmi K70 系列，搭载 16GB 内存，单核跑分 1512，多核跑分 4886。
联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示，3.35GHz 的大核是 Cortex-A715，而非 Cortex-X3，GPU 是 Mali-G615 MC6。
作为对比，上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分，多核 3921 分（IT之家注：来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分）。
还有微博博主表示，天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构，理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。
也有海外爆料者称，该机可能命名为 K70E，是 K70 系列中的入门机型，定位入门旗舰，配备 1.5K OLED 直屏，内置 5500mAh 电池，支持 90W 快充。
有IT之家网友就表示，天玑 8300 纸面参数很强，如果搭载这款 SoC 的机型做到 2000 元以内，或许能够成为今明两年的性价比神 U。
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